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awc万象城体育群雄爭食5nm盛宴臺積電TSMUS笑了

发布时间:2020-04-11点击数: 111 作者:awc万象城体育

awc万象城体育在過去的一年里,臺積電的5nm研發節奏很快,該公司在2019年三月進入了風險試產階段,據說試產良率可以達到40%,而在今年的第二季度,就可以實現大規模的量產。面對這一商機,全球5nm產業鏈上的相關廠商都繃緊了神經,要么爭取分一杯羹,要么爭取產能。

因此,關注的焦點都聚集到了臺積電身上。據悉,該公司將今年資本支出提升到了150億~160億美元,除了用于擴充7nm產能外,更重要的就是完成5nm量產及產能建置。按照計劃,臺積電將在第二季度進入5nm量產階段,第三季度以最快速度提升產能,下半年5nm產能提升速度及幅度有望創下該公司產能新紀錄。

與7nm相比,高精尖的5nm對所涉及的供應鏈要求更高,無論是上游的半導體制造設備商,還是與臺積電制造相關的原材料、零部件及服務商,或是芯片封測廠,以及相關的人才需求,都提出了更高的要求,同時也蘊藏著可觀的商機。各路諸侯摩拳擦掌,都在圍繞臺積電展示著各自的實力。

為了盡快實現5nm量產并提升產能和良率,在過去的一年里,臺積電一直在加快購買半導體制造設備,涉及的廠商主要有ASML、KLA、應用材料、中微半導體等,他們供應的光刻機、蝕刻機等都是制造芯片的重要設備。

據悉,全球排名前五的半導體設備供應商在臺積電采購中占比達75%,其中,ASML占比1/3,是第一大設備供應商。據統計,去年臺積電設備采購中,ASML光刻機等設備金額約為34億美元,占臺積電總采購額的33%,其次是應用材料,采購額約為17億美元,占比16%,TEL約12億美元,占11%,LamResearch為10億美元,占臺積電采購額的9%,迪恩士占5%,KLA占4%。

根據ASML公司發布的財報,2019全年共出貨了26臺EUV光刻機,預計2020年將交付35臺EUV光刻機,2021年則會達到45-50臺的交付量。這其中很大一部分都供給了臺積電,用于擴充5nm,以及7nm產能。

中微半導體主要生產蝕刻機、MOCVD等設備,它們與光刻機被稱為半導體制造三大關鍵設備,而中微的5nm等離子蝕刻機已經具備了國際競爭力。等離子刻蝕機是芯片制造中的關鍵設備,用來在芯片上進行微觀雕刻,每個線條和深孔的加工精度都是頭發絲直徑的幾千分之一到上萬分之一,精度控制要求非常高。

臺積電的5nm晶圓廠從2018年開始啟動,有5000多名工作人員日夜趕工,廠房建置完成后,于2019年初進入設備安裝階段,并在去年第二季度進行了風險試產。據悉,5nm制程設備的搬入速度,幾乎是以“平均每1.5個小時搬入一臺”的進度入廠,臺積電在全力推動5nm晶圓廠進入生產狀態。

對于中國大陸的半導體材料廠商來說,機會也越來越多,如安集微電子、江豐電子等都是臺積電的供應商。2016-2018年,安集微電子來自臺積電的收入占比依次是10.7%、9.7%、8.1%,但安集微主要為臺積電成熟制程提供拋光液等產品。江豐電子的重要客戶中也包括臺積電,其鉭靶材及環件已在應用于臺積電7nm芯片中。但要想打入其5nm制程供應鏈,大陸半導體材料廠商還需要再努力。

對于測試來說,任何晶圓有錯誤就會直接報廢,同時也會按照小批量處理原則給客戶提供風險評估報告。而針對可靠性測試,如果有任何diefail,旁邊4個臨近die也會fail,邊緣的die良率低的話也會fail。臺積電改善了抽測方式,以確保不會發生故障。

為了滿足5nm及更先進制程的需求,臺積電已建立了整合扇出型(InFO)及CoWoS等封測產能支持,完成了3DIC封裝技術研發,包括晶圓堆疊晶圓(WoW)及系統整合單芯片(SoIC)等技術,業界預期竹南廠未來將以3DIC封裝及測試產能為主。預計明年量產。

制程工藝越來越先進,臺積電的5nm制程成本也水漲船高,開發一款芯片的費用將達到5.4億美元,臺積電5nm全掩模流片費用大概要3億人民幣,而且還不包含IP授權費用。如此高的門檻,大部分公司都會選擇觀望。目前,也只有華為海思、蘋果(AAPL.US)這樣的大客戶燒得起錢,據悉,它們的麒麟1020、A14芯片會是5nm芯片的兩大客戶。蘋果可能將獨攬臺積電三分之二產能,今年6月底開始量產。

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